基于双通道模式采集的信号回波幅度及声程,对构件进行远距离CB扫描成像
- 连续的深度信号数据记录采用基于时间或步进编码器的模式,可沿声程方向记录缺陷长度及宽度的两维图像
- 以两组探头移动轨迹线为端面,对构件进行不同监控距离下的双侧面性扫描并记录与回放完整的A超过程信号
- 双通道远距离CB扫描成像数据评估以下特点:
可以根据检测图像进行缺陷定量分析,包括X – Y坐标的投影尺寸;
将检测过程中每一点(两组深度监控范围内)的A扫描数据回放和分析,支持缺陷完整显示配合动态回波模式下的分析;
可对双通道探头分别检测的成像结果进行不同增益值下的动态彩色滤波等级调节;
可基于DAC/TCG/DGS标准化曲线模式,对不同声程距离范围内的信号进行采集及分析
典型应用:对板材、弯/直管段及容器等的内外壁进行远距离快速检测(可配合爬行器等自动检测装置同步检测更大范围)
基于双通道模式采集的回波幅度及延迟时间,对构件内部进行TOFD扫描成像
- 连续的深度信号数据记录采用基于时间或步进编码器的模式,可对被检测件的深度及长度进行两维的图像记录
- 可同时显示两组探头移动轨迹线上不同深度监控范围内的两维剖面图并连续记录与回放完整的A超过程信号
- 双通道TOFD扫描成像数据评估具有以下特点
通过侧向波的回波记录对表面缺陷加强解析,时差与深度转换模式加强了对缺陷检测的灵敏度及精确度
可对两组深度成像结果进行不同增益、延时、探头间距、脉冲调节等参数下的校正,并做TOFD图像对比
可对不同深度下的缺陷进行时差或深度模式下的X-Y或Z-Y坐标定量分析
可对两组带有同步A超衍射信号的TOFD图像分别进行暴光、逆转、滤波、抑制、放大等各种功能下的精确分析
典型应用:可配合爬行器等自动检测装置对壁厚焊缝及内部材料的快速检测,同步对不同深度范围分别聚焦检测。